プリント基板のスルーホールの硫酸銅めっきで、平均電流密度を変化させた場合の電流分布の変化を調べています。カソードの電流−電位曲線は非線形のターフェル式を用いており、このため平均電流密度が変化すれば、電流分布も変化します。 電流−電位曲線の関数形と電気伝導度を変化させれば、種々のめっきのスルーホール均一性を調べることができます。また穴径、板厚を変化させて解析することにより、均一性に対する穴径と板厚の関係を調べることができます。 |
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●解析条件
●平均電流密度とめっき時間
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モデル形状
解析結果
●等電位線図
平均電流密度 0.7 A/dm2
めっき時間 171min
平均電流密度 1.0A/dm2
めっき時間 120min
平均電流密度 2.0A/dm2
めっき時間 60mi
平均電流密度 3.0A/dm2
めっき時間 40min
●電流ベクトル図
平均電流密度 0.7A/dm2
めっき時間 171min
平均電流密度 1.0A/dm2
めっき時間 120min
平均電流密度 2.0A/dm2
めっき時間 60min
平均電流密度 3.0A/dm2
めっき時間 40min
●カソードの電流分布
 スルホール部 |
 基板表面部 |
●カソードの膜厚分布
 スルホール部 |
 基板表面部 |