ハルセル試験で、平均電流密度を変化させた場合の電流分布を調べます。
遮蔽の被りを変化させて電流分布を調べます。
遮蔽と補助カソードを組み合わせた場合の電流分布を調べます。
実験槽における3次元の解析です。
プリント基板のスルーホールで、平均電流密度を変化させた場合の電流分布です。
めっき前の電極抵抗が大きく、めっきによる金属皮膜の膜厚変化とともに電極抵抗が大きく変化する場合の解析です。
電解槽内に孤立した金属材料があり、電解槽に通電した時この金属材料の表面に流れる二次電流分布を求めます。
二つのカソードが電源におのおのある抵抗値でつながれている場合の電流分布を求めます。
高速ソルバーの採用により、実めっき槽の丸ごと解析が可能です。
薄膜上の電気めっきの膜厚分布が容易に求められます。
パターン率が裏表で違う基板に2電源および遮蔽効果を検討します。
カソードを格子に分割してパターン率を設定し解析します。
